| Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2014 г. (Q3) |
| Технические характеристики | |
| Модельный ряд | Core i3 |
| Боксовая версия | Да |
| Кодовое название кристалла | Haswell |
| Сокет | LGA1150 |
| Количество ядер | 2 |
| Тактовая частота | 3.6 ГГц |
| Кэш L2 | 512 КБ (2 x 256 КБ) |
| Кэш L3 | 3 МБ (общий) |
| Поддержка памяти | DDR3 (1600 МГц) |
| Количество каналов памяти | 2 |
| Встроенный контроллер PCI Express | Да PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4 |
| Встроенная графика | Да Intel HD Graphics 4400 1.15 ГГц |
| Энергопотребление (TDP) | 54 Вт |
| Толщина транзистора | 22 нм |
| Hyper-Threading | Да |
| Виртуализация Intel VT-x | Да |
| Виртуализация Intel VT-d | Нет |
| Защищенная платформа Intel TXT | Нет |
| Гарантия (мес.): | 24 |
Импортер: ООО «БВКомпьютерс» г. Минск ул. Родниковая 1а
Изготовитель: Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara CA 95054-1549 USA.
Сервисный центр: ООО «Виастрим» г.Минск ул. Я. Мавра 22
Изготовитель: Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara CA 95054-1549 USA.
Сервисный центр: ООО «Виастрим» г.Минск ул. Я. Мавра 22
Информация для сайта получена из открытых источников, официальных сайтов и каталогов производителей. Интернет-магазин не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у оператора важные для вас параметры